在进行PCB布线之前，都需要先做扇出工作，方便内层布线。对于电阻电容后者是小的IC类器件，可以直接进行手动扇出，但是对BGA类的器件，管脚数目太多，如图5-122所示，这样手工去扇出的话，工作量太大，而却BGA区间必须要扇孔在焊盘的中心位置，所以手动扇出是不现实的，这里我们讲解下，如何对BGA器件进行自动扇出，提高设计的效率，具体操作如下所示：

万变不离其宗，作为PCB工程师，PCB布局布线是画板子最重要的环节，正确的布局重要性有多大？虽然它将各种电子元件连接在单个基板上，但它可以将元件连接到电路板表面，在很大程度上决定着板子的稳定性和效率。随着时代发展，集成电路要求高性能及稳定性

答：在制作封装时，丝印标识有画法、线宽选择上有一定的要求，具体详细的如下所示：1）标识丝印画法要求如下示：Ø 1脚标识：一般用字母“1”或者圆圈“O”表示，放在1脚附近。BGA一般至少需要注明“A”、“1”的位置。Ø 正极标识：有极性的器件需要添加正极标识“+”。Ø 安装标识：器件上有安装标识的，尽量画出安装标识，如圆圈“O”、开关“ON”等。Ø 管脚数标识：IC类器件引脚超过64，应标注引脚分组标识符号。分组标识用线段表示，逢5、逢10分别用长为0.6m

★掌握PCB设计常用的设计技巧及熟悉PCB设计的整体流程★交互式模块化快速布局★BGA扇孔出线的方式、BGA的快速拉线方法★掌握DDR的设计方法★掌握蛇形等长走线,掌握3W规则的应用★了解常见EMC的PCB处理方法。

GND跟电源网路都没有处理：地址线都有及个别的没有跟BGA内的扇孔连接：等长线的GAP尽量大于等于3W，不要太短了：数据线一组走线尽量紧凑点：看下是否存在间距报错:等长线之间要满足3W间距原则：上述一致问题，等长线GAP满足下3W长度：间距

01行行出人才，一个企业哪个岗位不重要▶手工焊接工，我见识过所谓“2X经验的强大焊接师傅”，接触下来后发现...我一万金油型研发人员，平时不轻易动烙铁，都能仅靠一把烙铁手焊0.5mm间距TQFP，DFN等封装IC，此外手焊BGA都玩过。而人家焊了一辈子插件，和我来句：“以后不要用贴片，不方便量产”，

课程介绍：本次视频给大家介绍了PCB设计时扇孔时，扇孔类型应该怎样选择、扇孔时过孔大小及过孔焊盘大小怎样选择，在扇孔完成后，PCB布线前怎么样针对不同中心距的BGA类型IC进行规则设置，怎么样计算规则设置时各个值的大小选择，并给出了同一网络

随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使用0.65mm间距以下的BGA封装，均使用了盲埋孔的设计工艺，那怎么在PADS软件当中来添加盲埋孔呢？

BGA扇出前须设置好规则，将BGA下方器件挪走，BGA下方所有层布线清除，若扇出时有DRC产生，会导致扇出失败。扇出前将格点设置为PIN间距的一半或者0，设置为PIN间距一半时须将精度设置好，否则会导到设置的格点4舍5入，设置失败。选择好合